參展SEMICON Taiwan 2026 東台精機展示對接半導體產業能量

東台精機今年於SEMICON Taiwan 2026首度整合電子設備事業與工具機事業共同參展，展出晶圓研磨、封裝平坦化設備與半導體設備關鍵零組件之高精度加工技術成果，為集團史上首次以雙事業部規模亮相半導體展。

此次兩個事業的同步布局，展現東台以雙核心架構全面對接半導體產業需求。電子設備事業聚焦晶圓及先進封裝製程，展出晶圓減薄、延性研磨、刨平等核心設備， 對應Si、SiC等新世代晶圓材料，以及先進封裝複合材料的高精度加工需求，協助客戶提升加工品質、良率及製程穩定性。工具機事業部則聚焦半導體設備製造供應鏈，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，針對金屬、陶瓷等高性能材料之設備結構件與高階耗材，提供從製程開發、加工驗證到量產導入的 Turnkey服務，協助客戶縮短新產品開發時程，加速供應鏈在地化與量產落地。此次雙事業部整合參展，也標誌著東台正式將半導體設備市場列為集團核心成長軸線，以「製程為核心的系統整合解決方案提供者』之全新定位亮相。

「半導體製程的精密化與供應鏈在地化是長期且不可逆的趨勢，東台深耕精密製造數十年，這是我們切入半導體設備市場最紮實的基礎。」東台精機董事長嚴瑞雄表示，「透過電子設備與工具機兩大事業部的整合，我們希望讓客戶在單一合作框架內，同時滿足先進製程設備導入，以及設備端精密模組製造工藝與機台的雙重需求，這是東台作為系統整合解決方案提供者的核心價值。」

在晶圓與封裝平坦化方面，東台電子設備事業部展示晶圓研磨、刨平與延性研磨等技術方案與加工工件。其平面研磨與複合材料刨平技術已應用於先進封裝製程，進行複合材料平坦化；延性研磨技術則針對矽晶圓與碳化矽等硬脆材料，以奈米級微量移除技術降低加工損傷，能有效縮減傳統製程工序。

在設備關鍵零組件加工領域，東台工具機事業部整合高精密車銑與超音波加工能量，鎖定半導體設備常見之真空氣體控制、載具與反應腔體等關鍵組件。針對半導體設備常見之金屬與硬脆難加工材料，包括各類精密合金、工程陶瓷、石英與碳化矽等，東台提供從材料特性分析、製程開發、加工驗證到設備量產導入的一站式 Turnkey解決方案，協助設備供應鏈夥伴突破技術門檻，加速在地化落地。

在雷射製程方面，東台雷射設備已導入先進封裝高階產線。其雷射方案針對多層複合材料結構，具備低熱影響區特性，能在不損傷鄰近材料的前提下完成精密微孔成型與開窗製程，用以滿足高密度先進封裝製程在定位精度與熱控制上的技術需求。

東台表示，集團將持續深化晶圓研磨、延性加工與雷射開窗製程的技術布局，並擴大工具機事業部在半導體關鍵零組件加工設備與技術輸出的整體能量，回應先進封裝與半導體供應鏈對精密製程設備，以及關鍵零組件加工技術與方案的長期需求。